在新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)研制階段、小批量生產(chǎn)、個(gè)別零散元器件沒(méi)有相應(yīng)的供料器、貼片密度和難度不是很大或由于器件的引腳變形等原因造成不能實(shí)現(xiàn)貼裝機(jī)上進(jìn)行貼裝時(shí)，可借助手工貼裝。
1、施加焊錫膏
手工貼裝施加焊錫膏要借助于印刷工裝、手動(dòng)印刷臺(tái)等簡(jiǎn)易設(shè)備，以手工方式在印制板焊盤(pán)上涂敷焊錫膏或用手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)滴涂焊膏。
2、手工貼裝
手工貼裝方式更注重技巧應(yīng)用。手工貼裝順序需遵循下述原則：
1）對(duì)元件引腳整形。
2）先貼小元件，后貼大遠(yuǎn)件
3）先貼矮元件，后貼高元件。
4）一般可按照元件的種類安排流水貼裝工位。
5）根據(jù)組裝板的密度，可以在每個(gè)貼裝工位后面設(shè)一個(gè)檢驗(yàn)工位，可以在幾個(gè)工位后面設(shè)一個(gè)檢驗(yàn)工位，也可以玩車(chē)個(gè)貼裝后整板檢驗(yàn)。
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